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日月光计划年底试产FOPLP先进封装技术
2025-02-21
日月光ASE计划于年底前试产FOPLP先进封装技术，该技术已投入10年研发，面板尺寸扩大至600×600毫米，以提升生产效率。公司将在高雄设立生产线，并投资2亿美元采购设备，预计2024年内完成试产，并于明年向客户送样。此外，日月光在马来西亚槟城的第五工厂已启用，预计新增1500个就业岗位，并将扩大厂区规模，以增强全球市场竞争力。
