第七十二届国际固态电路大会(ISSCC 2025)近日在美国旧金山举行,被誉为“芯片设计国际奥林匹克”。北京大学以15篇高水平论文成为本届大会录用论文最多的单位。北京大学集成电路学院部分师生赴美参会,分享了最新研究成果,并与国际同行深入交流。