2025年2月16日至20日,国际固态电路会议ISSCC 2025在美国旧金山举行。天津大学微电子学院互联感知集成电路与系统团队的硅基太赫兹雷达阵列芯片研究成果入选大会亮点论文。该论文由博士研究生刘兵担任第一作者,导师马凯学教授担任通讯作者。该研究成果展示了高集成度、低成本优势的硅基太赫兹雷达技术,实现了在D波段具有4发4收阵列规模和封装天线的CMOS FMCW雷达收发机阵列芯片,并达到了28.7dBm的峰值EIRP,实现了16.85米的最大探测距离和1.3厘米的距离分辨率,具备良好的三维成像能力。