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总投资10亿元，科为创芯集成电路封装测试项目开工
2025-03-02
科为创芯集成电路封装测试项目2月27日正式开工，总投资10亿元，占地60亩，规划建面6.8万平方米，含封装测试线厂房、研发中心等。项目达产后年销售额预计达10亿元，将助力清江浦新一代信息技术和半导体产业发展。
