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芯片大事件汇总（03月03日）
2025-03-03
1. 高通公司的骁龙X2 CPU将内置18个 "Oryon V3"核心
2. Intel 1000亿美元巨型晶圆厂跳票 2030年才能完工
3. 苹果计划推出多款新品，M4芯片MacBook Air或率先发布
4. 国内首个光子AI智能引擎在南京诞生
5. 供应商减产及AI需求带动 NAND闪存价格反弹
6. 低能耗自旋波信息传输技术实现，有助推动下一代计算系统伊辛机发展
7. 台积电发季度分红，女工程师自曝爽拿8.85万元
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