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高通发布第七代 5G 基带 X85：峰值下行速率 12.5Gbps
2025-03-03
在MWC 2025大会上，高通推出了第七代5G基带芯片“X85”。这款基带芯片的峰值下行速率高达12.5Gbps，略高于联发科M90基带的12Gbps。X85是首个支持400MHz下行链路带宽的基带方案，上行峰值速率也提升至3.7Gbps。此外，它还引入了Turbo DSDA技术，支持3CC+1CC，进一步提升了5G SA载波吞吐量。 高通X85集成了第四代AI处理器，AI推理速度提高了30%，并支持多种AI专用5G算法，旨在为用户提供更优质的连接体验。同时，它还支持超过1万种载波聚合配置、卫星通信以及Smart Transmit Plus技术等，非常适合固定无线接入(FWA)应用。 虽然高通尚未公布X85的商用落地时间，但已确认该基带将搭载于第四代固定无线接入平台至尊版和下一代骁龙移动平台。
