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平头哥镇岳510规模上线阿里云，主控时延压缩超90%
2025-03-12
平头哥半导体公司的镇岳510主控芯片已在阿里云EBS系统中规模化应用，显著提高了IOPS和吞吐带宽，优化了IO延迟，相比行业内其他主控芯片，时延降低了92%。该芯片于2023年11月发布，通过软硬件深度融合和IO处理自动化架构的创新设计，实现了性能和能效的双重突破。镇岳510的IO处理能力高达3400K IOPS，数据带宽达到14GByte/s，能效比为420K IOPS/Watt。同时，它采用了纠错算法和介质电压预测算法，确保了高可靠性和低成本。这款芯片不仅适用于传统场景，还能满足AI场景对存储能力的需求，因此荣获“年度主控卓越应用奖”。
