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台积电与联发科合作开发无线通信PMU+iPA二合一测试芯片
2025-03-12
台积电与联发科3月12日宣布，合作开发出业界首款采用台积电N6RF+制程的无线通信PMU+iPA二合一测试芯片，并已通过硅验证。该芯片将PMU和iPA结合，以更小面积提供媲美独立模块性能。N6RF+制程使产品模块尺寸缩小超10%，能效显著提升。此次合作为射频单芯片项目带来竞争力，奠定下一代无线通讯解决方案基础。
