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欧冶半导体完成数亿元B2轮融资，推动产品规模化应用
2025-03-13
3月13日，欧冶半导体宣布完成数亿元人民币B2轮融资，由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。作为国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体此次融资将进一步助力产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地，加速汽车产业智能化升级。
