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中科本原完成B2轮融资，致力于DSP芯片研发
2025-03-14
中科本原宣布完成B2轮融资，本轮融资由智慧互联产业基金领投，国新科创、源创投资和君戎基金共同参与。所筹资金将专项用于加速基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片及其解决方案的研发。中科本原依托中科院背景，深耕DSP芯片领域超过20年，已成功量产并广泛应用多款DSP芯片。DSP芯片在通信、音频及图像处理等领域扮演着核心角色，其国产化需求随着5G、物联网及人工智能技术的推进而日益增强。智慧互联产业基金高度评价中科本原的RISC-V架构DSP芯片，认为其在性能与功耗间实现了出色平衡，适用于多种高性能应用场景。
