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芯片大事件汇总（03月22日）
2025-03-22
1. 和硕童子贤：加州新办公室紧邻英伟达 美国制造仍在评估
2. 英特尔代工部门开始管理层换届 安·凯莱赫博士在工作30年后退休
3. 传台积接英特尔工厂 后段封装由美商安靠负责
4. 江波龙递表港交所拟“A+H”上市 2024年净利暴涨超160%
5. 半导体硅片厂商上海超硅拟A股IPO 已完成上市辅导
6. 芯片公司向德国提出60亿欧元补贴申请 为可用资金的三倍
7. 甲骨文豪掷数十亿美元采购 AMD MI355X 加速器，挑战英伟达 AI 市场主导地位
8. HBM新技术横空出世 存储巨头纷纷下场
9. 龙芯中科“一种针对芯片的存储单元的检测方法和装置”专利公布
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