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芯片大事件汇总（03月23日）
2025-03-23
1. 华为鸿蒙PC接近商用：基本办公没问题 应用生态还需完善
2. 闻泰科技退出ODM市场，全面聚焦半导体领域
3. 中国发展高层论坛2025年年会主要外方代表名单发布 苹果库克、三星李在镕等将出席
4. 赛昉科技与港投公司启动战略合作 推动香港RISC-V产业发展
5. DRAM价格连续六月下跌，中国支持国产政策影响显著
6. 熙泰科技南充半导体微显示产业园开工 将建设12英寸MicroOLED产线
7. 分析师认为 iPhone 18 机型将采用 2nm 芯片
8. Google Pixel 10 的 GPU 可能由 Imagination 提供
