TECHCET预测,2025年半导体硅零部件市场收入将达到8亿美元,2027年预计增长至9.4亿美元,增长动力主要来自新系统和替换部件的销售。尽管面临宏观经济不确定性和美中贸易冲突等挑战,但半导体制造设备技术升级和晶圆厂扩张持续推动市场需求。这强调了企业需多元化供应链、寻找替代材料来源以维持生产稳定的重要性。