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“芯弦半导体”完成Pre-A+轮融资
2025-03-27
芯弦半导体，一家嵌入式处理器芯片设计公司，宣布完成近亿元Pre-A+轮融资。本轮融资由元禾重元领投，海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投，苏州工业园区领军创投追加投资。股东阵容彰显了对芯弦半导体技术实力、市场落地和行业前景的高度认可。
