近日,合肥工业大学黄文教授团队在高性能核心射频基础元件研制方面取得重要突破。相关研究成果题为“Wafer-scale platform for on-chip 3D radio frequency lumped passive components using metal self-rolled-up membrane technique”,并在国际知名期刊《Nature Communications》上发表。此次研究首次实现了3D射频自卷曲电子元件在商用4英寸产线上的批量制造,解决了3D元件难以从晶圆上无损剥离的难题。与主流商用元件相比,该3D射频自卷曲电感的品质因数远超同类产品,电感密度提升3个数量级以上,且体积缩小10-100倍。这些成果对高集成度、小型化射频芯片和模块的研制具有重要意义,尤其适用于体积和重量要求严苛的应用场景。