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西湖仪器实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
2025-03-27
西湖大学孵化的西湖仪器公司成功研发出12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，该方案能有效减少材料损耗，提升加工效率，助力碳化硅行业实现降本增效。此前，该公司已推出8英寸相关设备，并获得国内首台（套）装备认定。12英寸衬底的应用将进一步扩大芯片制造面积，降低单位成本，满足未来碳化硅材料规模化量产的需求。该技术的自动化、低损耗和高效率等优势，将推动碳化硅功率器件市场的发展及新材料应用的拓展。
