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日本给Rapidus再拨款54亿美元 凸显保障芯片供应的决心
2025-03-31
日本计划向芯片初创企业Rapidus提供8025亿日元额外援助，总投资额将达1.72万亿日元。此举凸显日本政府对半导体供应安全的重视。Rapidus旨在2027年量产下一代芯片，投资者包括丰田、索尼和软银。日本经济产业省期望私营部门下财年继续支持，Rapidus预计4月启动试点生产线，夏季前开始首批晶圆加工。
