搜索
传格芯评估与联电合并可能 半导体行业或现重大整合
2025-03-31
全球第三大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)正评估与中国台湾半导体制造商联华电子(UMC)合并的可能性。若交易成功，将诞生一家年营收超100亿美元的半导体巨头，改变台积电主导的晶圆代工市场格局。合并后的新实体有望超越三星代工业务，成为全球第二大纯晶圆代工厂，凭借格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工艺的优势与联电在成熟制程的产能形成协同。
