搜索
消息称格罗方德与联电正在考虑合并
2025-04-01
格罗方德半导体(GlobalFoundries)正考虑与中国台湾芯片制造商联电(UMC)合并，旨在创建一家更具韧性的老一代半导体制造商。此消息由知情人士透露。据悉，格罗方德新任CEO Tim Breen于今年2月被任命，并准备于4月正式上任。他表现出对各种交易选项的开放态度，包括与联电的潜在合作。合并后的实体或将拥有更强的市场竞争力。
