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史密斯集团将半导体测试设备部分生产线从苏州迁至美国
2025-04-01
Smiths Group为规避美国贸易政策，将半导体测试设备部分生产线自中国苏州迁至美国得克萨斯州，以支持本土芯片制造商并应对贸易限制。得克萨斯州工厂扩建预计于新财年内完成，而中国工厂将继续为亚洲和欧洲市场生产芯片插座。
