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东风车规级MCU芯片DF30完成第一次流片 明年量产
2025-04-06
东风汽车宣布，其全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成首次流片验证，即将开始车规级验证，并计划于明年量产上市。DF30是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片，基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发，功能安全等级达ASIL-D。该芯片已通过295项严格测试，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了国内空白。
