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东京大学研发新型芯片冷却技术，是传统水冷的十倍
2025-04-26
东京大学研发出水相变新型芯片冷却技术，冷却性能系数高达100,000，为传统水冷技术的十倍。该技术适用于高性能计算、激光、LED等设备，并有望在汽车、航空等领域应用，将革新高功率电子系统的散热方式。
