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联电12nm工艺与英特尔合作顺利，2027年有望投产，性能大幅提升
2025-04-29
联华电子（联电）与英特尔合作开发的12纳米工艺进展顺利，相比14纳米工艺，在功耗、性能和面积三大关键指标上均有显著提升。该工艺预计于2026年完成验证，2027年正式投产。同时，联电在先进封装技术上取得突破，其晶圆级3D W2W混合键合解决方案有望在年内实现量产，这将进一步增强联电在半导体领域的竞争优势。
