台积电在半导体领域常扮先驱角色,但现决定在A14工艺中弃用高数值孔径EUV光刻设备,转而采用传统的0.33数值孔径EUV技术。此举主要是出于成本考量,高数值孔径EUV设备成本高昂,且A14芯片设计使用传统技术同样能达到所需精度,同时降低生产成本。