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芯片大事件汇总（08月18日）
4 小时前
1. 环球晶圆成为第一家在美国本土生产硅晶圆的公司
2. Advent拟13亿美元收购瑞士芯片制造商U-blox
3. 华虹半导体跌近10% 公司拟发行股份+现金收购华力微控股权
4. 历史性突破，香港市场单只ETF首次突破100亿份
5. 芯朋微H1净利润同比增长106%，新品与新市场拓展成效显著
6. 广立微上半年营收2.46亿元，净利润同比增长518%
7. 华为麒麟大升级可期 消息称国产N+3工艺即将实现
8. 寒武纪在呼和浩特成立信息科技新公司，含集成电路业务
9. 受国际贸易政策影响，新益昌H1净利润同比下降96.05%
