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中信证券：AI PCB需求爆发，推动设备、耗材高景气
1 周前
中信证券研报显示，AI算力基础设施建设的加速推动了印制电路板（PCB）需求的激增。高多层板、高密度互连板（HDI板）及IC载板等高端产能规划产值增长迅速，国内厂商正积极扩产。预计至2025-2026年，我国领先的PCB公司项目投资额将达到419亿元。AI服务器对PCB的需求在用量、密度及性能上均有更高要求，促使设备精密度提升、折损加速，其中曝光、钻孔、电镀及检测等环节受益最大。国产PCB设备厂商有望抓住AI PCB行业的景气机遇，加速验证新技术，承接更多需求，从而扩大市场份额并提升价值。
