联发科首款台积电2nm制程旗舰SoC完成设计流片:明年底量产上市
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2025年9月16日,联发科在官网宣布,其首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已完成设计流片,预计将于2026年底量产并上市。尽管未公布具体产品名称,但从产品规划来看,该芯片应为下一代天玑9系旗舰——天玑9600。台积电的2纳米制程技术首次采用纳米片电晶体结构,与现有的N3E制程相比,逻辑密度增加1.2倍,在相同功耗下性能提升最高达18%,或在同频下功耗降低约36%。