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芯片大事件汇总（10月18日）
1 天前
1. 美媒：英伟达与台积电推出首片在美国制造的Blackwell芯片晶圆
2. 台积电提前推进2纳米制程制造 加速亚利桑那州建厂进程
3. 华盛锂电与蜂巢能源签署硫化物固态电解质材料合作协议
4. 【一周IC快报】特朗普拟对华加征100%新关税，美软件实施出口管制；英国将11个中国实体列入制裁名单；浙江一芯片公司破产；美三大科技巨头加速移出中国
5. 上交所审议沐曦集成电路(上海)股份有限公司首发事项
6. 美光中国业务受挫：禁令冲击数据中心市场
7. 扬杰科技：全系列器件广泛应用于汽车电子，深度绑定知名整车厂商供应链
8. 半导体设备阶段性波动与长期增长并存，中国力量如何破局供应链（一）
