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台积电再向海外转移先进工艺 在日本投资139亿美元生产6nm芯片
9 小时前
近年来，台积电加速向海外转移先进工艺产能，其中在美国投资高达1650亿美元，未来2nm及1.4nm工艺均将在美国生产。日本是台积电第二个重点投资地区，前几年已在熊本县建成首座晶圆厂，生产28至12nm芯片。近日，台积电确认第二座日本晶圆厂已达成协议，预计2027年投入运营。
