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帝尔激光：超快激光钻孔设备样机正在试制中
3 天前
帝尔激光11月7日在互动平台透露，公司TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司PCB业务聚焦超快激光钻孔技术开发，已与2至3家客户对接，目前超快激光钻孔设备样机正在试制中。
