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兆驰股份：计划2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品
12 小时前
11月7日消息，兆驰股份在机构调研中透露，公司25GDFB激光器芯片已具备量产条件，2.5G光芯片也已成功流片，正推进量产以实现核心原材料自主可控。公司计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。同时，公司正布局基于MicroLED的下一代光通技术，并加大在MicroLED光互连技术上的研发投入，以满足AI部署中的低延迟、高带宽和低功耗需求。
