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ASML展示首款先进封装大视场光刻机
12 小时前
第八届进博会上，半导体设备供应商ASML展示了部分全景光刻产品与技术，包括DUV光刻机TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B。其中，TWINSCAN XT:260是首款可应用于先进封装领域的光刻系统，其大视场曝光设计能将生产效率提升4倍。TWINSCAN NXT:870B则在升级光学器件和新一代磁悬浮平台的支持下，每小时晶圆产量超过400片。
