近日,以色列片上存储IP创企RAAAM宣布完成1750万美元A轮融资,由恩智浦半导体领投,总融资额超2400万美元。RAAAM开发的GCRAM技术相比传统高密度SRAM,面积最多可缩减50%,功耗最多可降低90%,且兼容标准CMOS工艺,可直接替代现有SRAM。该技术已在16nm至180nm工艺节点验证,并在5nm FinFET技术中成功评估。融资将用于在多家顶级晶圆代工厂的先进工艺节点上对GCRAM进行全面认证。RAAAM还宣布与恩智浦展开紧密合作,共同解决半导体存储领域的挑战。