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长电科技：光引擎封装等核心环节与多家客户合作

1 天前

长电科技CPO方案通过先进封装技术，将光引擎与ASIC芯片集成在同一基板上，实现异构异质集成，已在封装集成、热管理和可靠性验证等环节与多家客户合作。

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