有投资者询问屹唐股份是否有HBM高带宽存储芯片生产相关设备或技术储备。屹唐股份回复称,作为集成电路设备细分领域的领先企业,其等离子体干法去胶、快速热处理、干法刻蚀和等离子体表面处理三类设备均可应用于HBM芯片的生产。