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芯片大事件汇总（11月18日）
14 小时前
1. Arm宣布：AI数据中心芯片将采用英伟达NVLink技术
2. 报告称高昂 3nm 工艺成本拖累台积电美国业务，2025Q3 利润环比降幅 99%
3. 台积电全球设厂，两年获政府补贴1470亿元新台币
4. 国产汽车芯片认证审查技术体系实现突破
5. 台积电、英特尔激战抢单，半导体设备厂得利
6. 英伟达合作助力Arm定制芯片发展
7. 格芯收购新加坡先进微器件代工厂
8. Tower半导体宣布推出基于Sipho与EIC光学平台的全新CPO晶圆代工技术
9. 安谋科技发布新一代NPU IP “周易”X3
10. 三星2nm工艺细节公布：能效提升8% 良品率不足60%
