芯片大事件汇总(11月19日)
3 天前

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2. 台积电退休高管传带走2nm先进制程技术机密
3. 三星计划到2026年底将其10纳米第六代DRAM月产能扩至20万片晶圆
4. 英特尔:18A工艺已大规模量产,晶体管密度提升30%
5. 京东方和三星显示就OLED知识产权争议达成和解 将撤回337调查及所有诉讼
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