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台积电拟将亚利桑那“第六期厂”用地改造为先进封装基地
8 小时前
台积电美国亚利桑那州工厂建设进度超预期，管理层因此加快在当地引入更先进制程的计划，但也暴露出园区在先进封装能力上的不足。目前，该园区已量产4nm等制程，并为英伟达生产“美国制造”的Blackwell芯片晶圆。然而，这些晶圆仍需运回台湾进行CoWoS等先进封装处理。业界批评这种模式在供应链效率和地缘政治风险管控上存在明显问题。
