搜索
神工股份：公司硅零部件应用于存储芯片刻蚀环节
2 天前
12月17日消息，神工股份发布的投资者关系活动记录表显示，其大直径硅材料制成的硅零部件，主要用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量随之增大。公司预计，半导体产业周期上行将带来更多市场需求。作为上游材料及零部件供应商，若下游存储芯片制造厂开工率提升或资本开支增加，新需求一般约1-2个季度后传导至公司。本月初，公司已开始与日本、韩国客户洽谈新订单。
