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立昂微：12英寸硅片已进入部分存储芯片客户供应链
5 小时前
12月19日消息，立昂微在机构调研中透露，其12英寸重掺系列硅片产能正快速爬坡，当前稼动率已达约80%。该公司的12英寸硅片已能满足14nm及以上技术节点的逻辑电路和存储电路需求，同时覆盖客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，并已成功打入部分存储芯片客户的供应链。此外，公司轻掺抛光片产品系列将依托其外延技术优势，重点发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等产品，并致力于研发先进制程所需的轻掺硅片，更加注重提升产品的技术实力和质量标准，不主动参与价格竞争。
