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芯和半导体完成上市辅导，具备上市所需各项条件
4 天前
12月20日，证监会官网披露，芯和半导体科技股份有限公司及其辅导券商中信证券，已向上海证监局提交辅导工作完成报告，标志着其上市辅导阶段圆满收官，正式进入冲刺上市的关键时期。中信证券在报告中指出，芯和半导体已具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作及内部控制制度，并树立了进入证券市场的诚信、自律和法治意识。后续，芯和半导体将推进正式上市流程，具体信息有待进一步披露。
