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芯片大事件汇总（12月24日）
1 天前
1. 英特尔Fab 52满载月产能达4万片晶圆，2027年良率达先进水平
2. H200向中国市场销售的计划基本确认
3. 晶盛机电12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付
4. 复旦微电：国盛投资拟受让公司12.99%股份，成为公司第一大股东
5. 因向中国长鑫存储泄露核心技术 韩国检方起诉前三星高管等人
6. 美国拟2027年对中国半导体产品征关税
7. 中芯国际产品线供不应求 向客户发涨价函 部分产能涨价约10%
8. 中科院动物研究所成功研发出3D子宫模拟芯片
9. 巴克莱：中国半导体设备11月进口下滑 但年度累计仍成长约7%
10. 银河证券：国产GPU发展有望加速，带动集成电路制造以及设备和材料需求
