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芯片良率管理软件企业，芯率智能完成中金资本战略投资交割
1 天前
近日，基于AI应用的芯片良率管理平台服务商芯率智能科技（苏州）有限公司宣布完成数千万B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投。芯率智能聚焦于AI产品服务产线生产过程的工艺控制，通过与产线生产机台及工艺节点结合，积累了海量工艺know-how，构建了自有的行业大模型ChipSeek。该模型可精准进行良率分析诊断，支持产线改进工艺、提升良率，标志着国内半导体AI工业软件进入认知智能阶段。目前，芯率智能的产品已成功导入中芯国际、华虹宏力等十余家晶圆厂。
