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中国科学院微电子所在高密度三维动态随机存储器研究取得重要进展
21 小时前
在半导体存储技术中，DRAM是计算系统的核心组件，但提升密度和降低功耗一直是其面临的挑战。随着人工智能和大数据的兴起，传统存储架构已无法满足数据处理需求。在主流的1T1C架构中，制程微缩使存储电容难以进一步缩小，电容器漏电和干扰问题愈发严重。2T0C架构被视为潜在解决方案，但传统集成方法采用分步堆叠工艺，存在横向对准偏差和热循环效应等挑战。
