英特尔旗下Intel Foundry在美国本土加速产能布局,其位于亚利桑那州钱德勒的Fab 52工厂在产能和厂区规模上已超越台积电在当地的晶圆制造园区。据CNBC记者实地探访,Fab 52已部署四台ASML Twinscan NXE系列Low-NA EUV光刻机,包括至少一台最新型号NXE:3800E系统,每小时可处理220片晶圆,其余三台NXE:3600D系统处理速度达160片/小时。该工厂整体规划可容纳至少15台EUV光刻机,并预留了升级至High-NA设备的空间。Fab 52专注于18A(1.8nm及以下)制程,预计月产能超过40000片晶圆,是台积电Fab 21一期单模块月产能(约20000片)的两倍。即便台积电二期具备N3工艺能力,英特尔在制程代际和总吞吐量上仍将保持领先或持平。目前,Fab 52正处于Panther Lake处理器的早期生产阶段,采用尚未完全成熟的18A技术,英特尔预计该工艺良率要到2027年初才能达到世界级水平。在此之前,为控制成本与风险,工厂不会满负荷运转,部分高端产能将暂时闲置。
