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黄仁勋急令AI芯片 引爆台积电全球建厂潮
3 天前
Benzinga报道，英伟达首席执行官黄仁勋于2025年11月访问台积电，提出对更先进AI芯片的迫切需求，直接推动了台积电的新一轮建厂热潮。为确保2026年有更多新产能投入使用，台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交货时间，这一“催单”效应迅速传导至整个供应链，相关设备厂商的高强度出货态势预计至少持续到2026年第二季度。目前，台积电已全面启动大规模建厂计划，新竹和高雄工厂集中建设2纳米生产线，南科厂区同步扩大2纳米产能，南科18厂持续扩产3纳米制程，更为先进的1.4纳米厂也已在台中科学园区动工。除了晶圆制造，台积电还将扩张重点放在“先进封装”领域，特别是CoWoS产能，以满足AI芯片发展的需求。此外，台积电在美国亚利桑那州的首座晶圆厂已投入量产，另外两座工厂也在开发中。行业专家预测，台积电2025年的资本支出有望达到480亿至500亿美元。
