三星电子位于美国得州泰勒的晶圆厂正加速布局先进制程,工艺由4nm升级至2nm。目前,该厂已下达与2nm制程相匹配的半导体制造设备订单,首批设备预计于2026年3月导入,最早二季度启动初始制造,并计划于2027年实现大规模量产。产能方面,该厂初期目标从20k WPM提升至50k WPM,至2027年将达100k WPM。此举旨在与台积电竞争先进制程订单,凭借产能优势吸引美国客户。