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芯片大事件汇总（12月30日）
1 天前
1. 台积电开始量产2nm芯片：首度采用GAA晶体管，性能提升10%~15%
2. 美芯晟：公司无线充电芯片已成功用于字节豆包与中兴合作推出的AI手机
3. 三星放弃4nm工艺：全力推进2nm制程
4. 中芯国际早盘涨近4% 拟约406.01亿元收购中芯北方49%股权
5. “泰矽微”宣布完成新一轮近亿元融资
6. 通用GPU芯片厂商瀚博半导体完成上市辅导
7. 中科时代完成3亿元B2轮融资
8. 中信证券：AI需求带动景气周期重启，大硅片量增价涨预期强化
9. 港股半导体股走强，英诺赛科涨超11%
10. 显卡接口烧毁频发 用原装线还是转接线厂商各执一词
