近日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(股票代码:688082)荣获“2025上海硬核科技企业TOP100榜单”知识产权榜TOP50及“2025年度上海产学研合作优秀项目奖”一等奖。公司凭借核心技术研发与知识产权布局获行业认可,主导的《三维存储芯片湿法刻蚀关键技术及装备》项目突破技术瓶颈,成为产学研融合典范。盛美坚持“技术差异化”与“产品平台化”战略,布局清洗、电镀、先进封装等七大板块,产品覆盖约200亿美元市场,客户遍及全球主流半导体厂商。