搜索
三星开发SbS全新芯片封装技术 Exynos 2700或将首发搭载
1 天前
据ZDNet报道，三星正研发名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术预计应用于未来Exynos系列处理器，为智能手机散热与机身设计带来突破。SbS封装将芯片模块与DRAM水平并排，上方覆盖热传导块（HPB），可提升散热效率并减少封装厚度。市场分析认为，Exynos 2700或首发搭载此技术，而Exynos 2800因应用范围更广，采用SbS封装将进一步释放性能潜力。
